Reble Chip公版

陶瓷/矽基板金屬化電路板設計加工：

 

陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、矽晶圓電路板。

陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。

薄膜及厚膜技術：0.1um-5mil以上。

 

LED散熱陶瓷電路板

 LED 氧化鋁薄膜電路板

 LED 氧化鋁厚膜電路板

 LED 氮化鋁薄膜高散熱傳導電路板

覆晶封裝基板設計製造

薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合設計加工